De la 18 - 21 octombrie 2026 , foarte așteptatul PACK EXPO CHICAGO va avea loc la Centrul de convenții McCormick Place din Chicago, SUA . Suntem încântați să anunțăm că vom participa la acest eveniment important, prezentând filmul nostru coextrudat cu mai multe straturi și soluțiile inovatoare de ambalare.
Fiind una dintre cele mai mari și mai influente expoziții din industria de ambalare din lume, PACK EXPO CHICAGO reunește companii de ambalare de top și cumpărători profesioniști din întreaga lume. Acesta servește ca o platformă excepțională pentru a demonstra expertiza tehnologică, pentru a obține informații despre tendințele din industrie și pentru a ne extinde amprenta internațională.
Invităm cu sinceritate clienții noștri valoroși, partenerii și colegii din industrie să ne viziteze standul. Numărul standului nostru va fi anunțat în zilele următoare - vă rugăm să rămâneți pe site-ul nostru oficial pentru actualizări.
Așteptăm cu nerăbdare să vă întâlnim la Chicago și să explorăm împreună viitorul ambalajului!
